فویل مس PCB
-
فویل مس الکترولیتی 5G
●ضخامت: 12mm 18um 35um
●عرض: 300-1300 میلی متر.عرض stadnard 1290mm، می تواند به عنوان نیاز اندازه برش داده شود
●بسته بندی جعبه چوبی
-
فویل مسی دو طرفه برای HDI
●ضخامت: 12mm 18um 35um 70um
●عرض استاندارد: 1290 میلی متر، ما می توانیم به عنوان نیاز اندازه برش دهیم
●شناسه: 76 میلی متر، 152 میلی متر
-
فویل مسی الکترولیتی برای دیجیتالی با سرعت بالا
تجهیزات نفیس در سطح بین المللی عالی: مس جیما دارای تجهیزات فرآورده های فویل مس الکترولیتی درجه یک بین المللی و دستگاه های بازرسی و نظارت دقیق است.ماشین آلات و تجهیزات پیشرفته داخلی و خارجی برای تولید.
-
فویل مسی الکترولیتی معکوس با درشت شدن کم
● ضخامت: 12mm 18um 35um 70um 105um
● عرض استاندارد: 1290 میلی متر، می تواند به عنوان درخواست اندازه برش داده شود.
● بسته بندی جعبه چوبی -
فویل مسی پروفیل رایگان برای حامل گرافن
فویل مس گرافن مورد استفاده برای وسایل نقلیه الکتریکی و ذخیره انرژی، باتری های لیتیوم یونی برای تولیدات 3C، خازن فوق العاده، فوق العاده خازن لیتیوم یون.
-
فویل مس الکترولیتی درمان شده معکوس
میکروسکوپ الکترونی و تجهیزات طیف سنجی پراکنده انرژی کیفیت محصول نهایی را قبل از تحویل تضمین می کند.
-
فویل مسی کم پروفیل (LP -SP/B)
●ضخامت: 12mm 15um 18um 35um 70um 105um
●عرض استاندارد: 1290 میلی متر، می تواند به عنوان درخواست اندازه برش داده شود
●بسته بندی جعبه چوبی
-
فویل مسی معکوس با مشخصات پایین برای شارژ بی سیم
●ضخامت: 12mm 18um 35um 50um 70um
●عرض استاندارد: 1290 میلی متر، می تواند بر اساس درخواست اندازه برش داده شود.
●بسته بندی جعبه چوبی
-
فویل مسی با پروفیل بسیار کم (VLP-SP/B)
عملیات ریز زبری زیر میکرون به طور قابل توجهی سطح سطح را بدون تأثیر بر زبری افزایش می دهد، که به ویژه برای افزایش استحکام چسبندگی مفید است.
-
فویل مسی درمان شده معکوس
JIMA Copper طرز کار ساخت پیشرفته و مفهوم مدیریت را برای اعمال مدیریت دقیق و علمی برای تولید فویل مس اتخاذ می کند.
-
فویل مسی با مشخصات بسیار پایین برای انتقال با سرعت بالا
روش کار برش: برش، طبقه بندی، بازرسی و بسته بندی را با توجه به نیاز برای کیفیت، عرض و وزن فویل های مس مشتریان انجام دهید.
-
فویل مسی معکوس با درشت شدن کم
این محصول به عنوان فویل مسی با عملیات معکوس، عملکرد اچ‌پذیری بهتری دارد.این می تواند به طور موثر فرآیند تولید را کوتاه کند، به سرعت بالاتر و میکرو اچینگ سریع دست یابد و نرخ انطباق PCB ها را بهبود بخشد.
